产线规模
5条高速SMT贴片生产线
1条DIP插件生产线
2条全自动三防漆涂覆线
2条成品组装线
工艺能力
真空氮气回流焊，焊接空洞可控制在5%以内
最小贴装尺寸0201，贴装精度优于30μm
支持FPC、FR4、MCPCB、软硬结合板贴片
支持QFN、BGA封装器件贴装
具备干冰清洗工艺能力
主要设备配置
贴片设备：YAMAHA YSM10/20、JUKI RS-1、JUKI 2070/2080
检测设备：SPI、AOI、X-Ray、ICT、FCT
焊接设备：真空氮气回流炉、波峰焊
辅助设备：在线镭射打标机、双工铣刀分板机
产能与交付
单班产能20K PCS，支持24小时生产（白班+夜班）
样品交付48小时内，量产交付3-5天
